Directed thermal conductivity CREE XML Copper MCPCB printing circuit board 5050 LED PCB hand light plate Featured Image

దర్శకత్వం వహించిన ఉష్ణ వాహకత CREE XML కాపర్ MCPCB ప్రింటింగ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ 5050 LED PCB హ్యాండ్ లైట్ ప్లేట్

FR4 బోర్డు సమాచారం

FR4 బోర్డు ప్రధాన సాంకేతిక లక్షణాలు మరియు అప్లికేషన్: ఎలక్ట్రిక్ ఇన్సులేషన్ పనితీరు స్థిరత్వం, మంచి ఫ్లాట్‌నెస్, మృదువైన ఉపరితలం, గుంటలు లేవు, ప్రమాణం కంటే మందం తట్టుకోవడం, FPC రీన్‌ఫోర్స్‌మెంట్ ప్లేట్, టిన్ ఫర్నేస్, అధిక ఉష్ణోగ్రత వంటి ఉత్పత్తుల యొక్క అధిక పనితీరు ఎలక్ట్రానిక్ ఇన్సులేషన్ అవసరాలలో అప్లికేషన్‌కు అనుకూలం. రెసిస్టెంట్ ప్లేట్, కార్బన్ డయాఫ్రాగమ్, ప్రెసిషన్ స్విమ్మింగ్ స్టార్ వీల్, PCB టెస్టింగ్, ఎలక్ట్రికల్ (ఎలక్ట్రికల్) పరికరాల ఇన్సులేషన్ ప్లేట్, ఇన్సులేషన్ ప్లేట్, ట్రాన్స్‌ఫార్మర్ ఇన్సులేషన్ పార్ట్స్, ఎలక్ట్రికల్ ఇన్సులేషన్, డిఫ్లెక్షన్ కాయిల్ టెర్మినల్ బోర్డ్, ఎలక్ట్రానిక్ స్విచ్ ఇన్సులేషన్ బోర్డ్ మొదలైనవి.

మాకు ఇమెయిల్ పంపండి

ఉత్పత్తి వివరాలు

మీ సూచన కోసం మా కంపెనీ ప్రాసెస్ సామర్థ్యం గురించిన సమాచారం:

అంశం	తయారీ సామర్థ్యం
మెటీరియల్	FR-4 / Hi TG FR-4 / లీడ్ ఫ్రీ మెటీరియల్స్ (ROHS కంప్లైంట్) /CEM-3, అల్యూమినియం, మెటల్ ఆధారిత
లేయర్ నం.	1-16
పూర్తయిన బోర్డు మందం	0.2 మిమీ-3.8మిమీ'(8 మిల్-150 మిల్)

బోర్డు మందం సహనం	±10%
కూపర్ మందం	0.5 OZ-11OZ (18 um-385 um)
రాగి లేపన రంధ్రం	18-40 ఉమ్
ఇంపెడెన్స్ కంట్రోల్	±10%
వార్ప్&ట్విస్ట్	0.70%
పీల్ చేయగలరు	0.012″(0.3mm)-0.02'(0.5mm)
చిత్రాలు
కనిష్ట ట్రేస్ వెడల్పు (ఎ)	0.1మి.మీ (4 మి.మీ)
కనిష్ట స్పేస్ వెడల్పు (బి)	0.1మి.మీ (4 మి.మీ)
కనిష్ట కంకణాకార రింగ్	0.1మి.మీ (4 మి.మీ)
SMD పిచ్ (ఎ)	0.2 మిమీ(8 మిల్)
BGA పిచ్ (బి)	0.2 మిమీ (8 మిల్)

సోల్డర్ మాస్క్
మిన్ సోల్డర్ మాస్క్ డ్యామ్ (ఎ)	0.0635 mm (2.5mil)
సోల్డర్ మాస్క్ క్లియరెన్స్ (బి)	0.1మి.మీ (4 మి.మీ)
కనిష్ట SMT ప్యాడ్ అంతరం (సి)	0.1మి.మీ (4 మి.మీ)
సోల్డర్ మాస్క్ మందం	0.0007″(0.018mm)
రంధ్రాలు
చిన్న రంధ్రం పరిమాణం (CNC)	0.2 మిమీ (8 మిల్)
కనిష్ట పంచ్ హోల్ పరిమాణం	0.9 మిమీ (35 మిల్)
రంధ్రం పరిమాణం TOL (+/-)	PTH: ±0.075mm;NPTH: ±0.05mm
హోల్ స్థానం TOL	± 0.075mm
ప్లేటింగ్
HASL	2.5um
లీడ్ ఫ్రీ HASL	2.5um
ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్	నికెల్ 3-7um Au:1-5u”
OSP	0.2-0.5um
రూపురేఖలు
ప్యానెల్ అవుట్‌లైన్ TOL (+/-)	CNC: ±0.125mm, పంచింగ్: ±0.15mm
బెవిలింగ్	30°45°
గోల్డ్ ఫింగర్ కోణం	15° 30° 45° 60°
సర్టిఫికేట్	ROHS, ISO9001:2008, SGS, UL ప్రమాణపత్రం

పరిమాణం	16x16మి.మీ
మందం	1.6మి.మీ
ఉపరితల చికిత్స	లీడ్ ఉచిత HASL
టంకము ముసుగు	తెలుపు
రాగి మందం	1oz
దారితీసింది మూలం	క్రీ XML

FR4 బోర్డు సమాచారం

అల్యూమినియం ప్లేట్ యొక్క లక్షణాలు

1.ఉపరితల మౌంట్ టెక్నాలజీ (SMT)ని ఉపయోగించడం

2.థర్మల్ డిఫ్యూజన్ యొక్క సర్క్యూట్ డిజైన్‌లో చాలా ప్రభావవంతమైన చికిత్స

3.తక్కువ ఆపరేటింగ్ ఉష్ణోగ్రత, శక్తి సాంద్రత మరియు విశ్వసనీయతను మెరుగుపరచడం, ఉత్పత్తుల సేవా జీవితాన్ని పొడిగించడం;

4.మా ఉత్పత్తుల పరిమాణాన్ని తగ్గించండి, హార్డ్‌వేర్ ధర మరియు అసెంబ్లీని తగ్గించండి

5.పెళుసుగా ఉండే సిరామిక్ సబ్‌స్ట్రేట్‌లకు బదులుగా, మెరుగైన మెకానికల్ ఓర్పు

అల్యూమినియం ప్లేట్ ఉపయోగాలు: పవర్ హైబ్రిడ్ IC (HTC)

1.ఆడియో పరికరాలు: :ఇన్‌పుట్ మరియు అవుట్‌పుట్ యాంప్లిఫైయర్, బ్యాలెన్స్‌డ్ యాంప్లిఫైయర్, ఆడియో యాంప్లిఫైయర్, ప్రీయాంప్లిఫైయర్, పవర్ యాంప్లిఫైయర్ మొదలైనవి.

2.విద్యుత్ పరికరాలు : స్విచింగ్ రెగ్యులేటర్ ` DC/AC కన్వర్టర్ ` SW రెగ్యులేటర్, మొదలైనవి.

3.కమ్యూనికేషన్ ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాలు :అధిక ఫ్రీక్వెన్సీ పెరుగుదల `ఫిల్టరింగ్ ఎలక్ట్రికల్ `ట్రాన్స్మిటింగ్ సర్క్యూట్.

4.ఆఫీస్ ఆటోమేషన్ పరికరాలు :మోటార్ డ్రైవ్‌లు మొదలైనవి.

5. కంప్యూటర్: CPU బోర్డు ఫ్లాపీ డ్రైవ్ విద్యుత్ సరఫరా పరికరం, మొదలైనవి.

కోసం వివరణాత్మక నిబంధనలుPCBఅసెంబ్లీ

సాంకేతిక అవసరం:

1) ప్రొఫెషనల్ సర్ఫేస్-మౌంటు మరియు త్రూ-హోల్ సోల్డరింగ్ టెక్నాలజీ

2) 1206,0805,0603 భాగాలు SMT సాంకేతికత వంటి వివిధ పరిమాణాలు

3) ICT(సర్క్యూట్ టెస్ట్ లో),FCT(ఫంక్షనల్ సర్క్యూట్ టెస్ట్) టెక్నాలజీ.

4) SMT కోసం నైట్రోజన్ గ్యాస్ రిఫ్లో టంకం సాంకేతికత.

5) హై స్టాండర్డ్ SMT&సోల్డర్ అసెంబ్లీ లైన్

6) హై డెన్సిటీ ఇంటర్‌కనెక్టడ్ బోర్డ్ ప్లేస్‌మెంట్ టెక్నాలజీ కెపాసిటీ.